經濟 華虹半導體注160億組集成電路合營 發佈於 3 年 前 2023 年 1 月 19 日 By 明報 【明報專訊】華虹半導體(1347)昨日發公告表示,與華虹宏力、國家集成電路產業基金(俗稱「大基金」)第2期及無錫市實體訂立合營協議,同意成立合營企業並各自以現金注資;合營公司的註冊資本由668萬元(人民幣,下同)增至40.2億美元(約314.6億港元)。 相關文章:半導體華虹半導體 Up Next 標普料今年中國GDP增4.8% 內需成動力 不要錯過 渣打料大灣區營商指數具上升空間 繼續閱讀 贊助商 猜你喜歡 標指道指上月升逾1% 兩月最佳表現 越南:首晶片廠動工 落戶河內市郊 彭博:阿里推動晶片業務平頭哥上市 港股本周4闖27000不果 晶片股受捧 A股ETF熱炒 滬深華夏300成交227億人幣 美徵台灣關稅降至15% 台半導體業向美投資5000億美元 (10:32) 3新股暗盤做好 智譜升6% 天數智芯精鋒漲逾三成