國際 美醞釀聯日荷阻半導體生產設備售華 發佈於 3 年 前 2023 年 1 月 14 日 By 明報 【明報專訊】日本首相岸田文雄的西方5國之行來到最後一站美國,美東時間周五(13日)下午將在白宮與美國總統拜登會談,料將介紹日本最新國家安保改革,而據西方傳媒預告,雙方還可能討論管制半導體相關出口至中國的事宜。荷蘭首相呂特下周二亦將訪美,被指將商討禁止向中國出口晶片製造設備。但報道引述消息指3國不會「即時」達成協議。全球先進半導體生產設備製造商,主要集中在美國、日本和荷蘭,分析指美國若能拉攏日、荷合作,可望幾乎全面封鎖中國獲取那些設備的途徑。 相關文章:中美角力出口管制半導體岸田文雄日本晶片美國美日峰會荷蘭 Up Next 常攜心腹在家辦公 「第二白宮」成調查焦點 不要錯過 澳兩省不為捲性侵樞機辦官方葬禮 繼續閱讀 贊助商 猜你喜歡 拆局:黨員票助破高市包圍網 右翼反撲難救「回扣門」 共同社:麻生小舅鈴木俊一內定出任自民黨幹事長 (19:00) Tether伙Antalpha發展代幣化黃金工具 集資2億美元 摩通:比特幣今年底有望見16.5萬美元 日本兩婦遭熊襲擊 1死1失蹤 (16:15) 高市早苗當選自民黨總裁 料成日本史上首名女首相 (14:10)